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　　反向脈沖電鍍技術(shù)，是PCB鍍銅制程中針對高縱橫比通孔獲得良好貫通能力的主要手段。自上世紀90年代安美特開發(fā)出一整套水平脈沖電鍍流程并申請專利以來，受限于專利保護，其他公司無法應用這套電鍍技術(shù)。在這個水平脈沖電鍍工藝中，電鍍液中添加了一定量的鐵離子以后，巧妙地將陽極反應由電解水的析氧反應，轉(zhuǎn)變?yōu)閬嗚F（II價）離子氧化為鐵（III價）離子的反應。針對鐵離子體系，適用于反向脈沖電鍍條件的鈦陽極，大規(guī)模投入使用已超過十年時間。然而，正是由于大量鐵離子的存在，導致了鍍銅層外觀的光亮度不足，一定程度上影響了產(chǎn)品的外觀，因此近三四年，不含鐵離子的析氧反向脈沖的需求重新浮出水面。

　　析氧反向脈沖應用對于陽極的設計提出了非常高的要求，主要體現(xiàn)在以下兩點：鈦陽極涂層必須適用于反向脈沖電鍍條件，達到一定的使用壽命；鈦陽極涂層必須能在析氧反應條件下做到對添加劑消耗量的削減和控制，維持合理的電鍍成本。由于這兩個要求在涂層設計上是兩個完全不同的方向，如何對鈦陽極涂層進行設計是非常大的挑戰(zhàn)。